根据路透社报道，美国国会能源和商务委员会在致美国运输部长布蒂吉格的一封信中称，“华为为未来汽车开发零部件寻找立足点，目的是“收集美国人交通基础设施信息”感到担心。
在联名信中共有13名共和党议员，尤其是众议院议员凯西·麦克莫里斯 ·罗杰斯更是表示，美国“绝不能向中国及其主导包括自动驾驶汽车在内的高科技行业的努力投降”。
这无疑给华为采购汽车芯片，参与新能源汽车带来一些影响，但也反映出，美国对于华为的打压可能涵盖所有领域。
另外，当前全球汽车芯片急剧短缺，包括全球造车巨头日本和德国也不可避免，当然美国也是如此。事实上，即便最终华为采购失败，美国也不能解决自身短缺问题。今年8月份，美国汽车销售速度是15 个月以来的最低水平。
数据来源：美国商务部
虽然美国公司仍占全球半导体销售额的一半左右。但英特尔、美光、博通(AVGO)、高通(QCOM)和德州仪器(TXN)等巨头现在在海外生产部分芯片，或将生产外包给海外生产商。
但半导体行业人士表示，美国制造的芯片比例已从1990年的37%下降到今天的12%左右。目前，美国只有20家制造厂(或称“晶圆厂”)生产最常见的芯片，但韩国、台湾和日本的全球份额都超过了美国，而中国紧随其后。
虽然拜登推动下美国会签署了半导体资助协议，在美国本土建造19做晶圆厂，但这并非一日之功，一般来说能够持续性生产的晶圆厂至少需要3-4年时间，这并不能解决当前的芯片危机。
而且，当前的芯片危机与美国对中国发动贸易战，通过打压华为限制中国进口密切相关，因为这些措施导致美国芯片厂商失去了大客户，不得不减少了产能。而即便未来美国本土芯片大规模生产，也未必会引起这些巨头的兴趣，并且相比而言，美国芯片厂的10年成本要比日本、韩国高30%，相比中国更是高50%。
更何况，目前我国在研发与生产方面也在下大力气，美国打压只会进一步提升我国芯片的自主能力。就在上周，中国芯片巨头中芯国际宣布投资88.7亿美元(约572亿元人民币)建设中国大陆最大的晶圆代工厂，建成后工厂的产能将达到每月10万片12英寸晶圆。
