一份新报告的结论显示，中国在半导体技术方面的快速发展给欧洲带来了危机感，这让欧洲各国政府开始考虑改变其发展芯片行业的计划。
电脑芯片严重依赖中国，欧盟“尖端芯片厂”计划破灭
欧盟正在制定一项覆盖整个区块的半导体战略，确保在芯片供应链短缺的挑战下还能获得关键组成部分的半导体。将于2022年年中制定的《欧盟芯片法》的一个关键目标是，到2030年，欧盟将通过设计和制造自己的尖端芯片，在全球半导体市场中占据20%的份额。然而智库的研究员表示，目前欧盟关于建立尖端芯片制造厂的提议并不是一个可行的策略，而且“还不够”。
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智库研究员Kleinhans和Lee敦促欧盟将资金进一步投入到供应链中，集中于组装、测试和封装，同时鼓励当地初创企业和大学专注于芯片设计。他们表示，这些领域在当前的辩论中被忽视，但对欧洲的技术竞争力和安全至关重要。
过去20年里，欧洲在电脑芯片价值链的各个环节越来越依赖中国。电脑芯片是从家用电器到自动驾驶汽车等技术的基本构件。报告称，这对欧洲技术竞争力和供应链弹性方面构成了潜在风险。
台积电总部/图源：彭博社
到目前为止，欧盟和包括德国和法国在内的成员国的回应是，支持吸引一家能够生产最先进芯片的“晶圆厂”计划。目前只有中国台湾和韩国具备这一能力，这就是为什么美国和日本政府提供了数十亿美元的补贴，以吸引台积电和三星电子在各自国家设立工厂。
没有中国真不行，60%“后端”产能都在中国
研究人员认为，尽管有必要为此类晶圆厂的建设提供补贴，但欧盟需要摆脱“狭隘的政策方案”，与在价值链中发挥关键作用的东亚经济体建立战略伙伴关系。他们提倡通过大量投资“芯片设计”来消除依赖，特别是通过改善初创企业、中小企业和研究机构衍生企业的条件。
随着半导体越来越专业化，芯片设计越来越重要。根据白宫6月份发布的《供应链评估报告》，虽然美国通过英伟达和高通等公司仍在该领域占据主导地位，但它们高度依赖对中国销售来实现持续的利润增长和研发投资。与此同时，中国正在与阿里巴巴、腾讯和百度等公司合作，越来越多地开始设计自己的芯片，用于人工智能和云计算等任务。
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除了芯片设计外，另一个关键领域是芯片组装、测试和封装。这种“后端”制造过去涉及从晶圆上切下芯片，测试然后安装，劳动力密集且价值低，大部分都外包给亚洲(全球60%以上的产能位于中国)。然而现在，先进的封装技术对开发高性能和节能的芯片越来越重要。不仅如此，欧洲的产能只占全球的不到5%，就像世界其他地方一样，已经严重依赖中国的后端制造业。
