今年11月，三星宣布在美国的德克萨斯州泰勒市建设一座价值170亿美元的芯片工厂。据州长阿博特称，三星此举标志着“德克萨斯州最大的外国直接投资”。虽然这家工厂将改变泰勒半导体的动态，但它也对整个全球半导体供应链具有重大影响。
图源：路透社
半导体供应链需要考虑不同的因素。生产围绕半导体设计、前端制造和制造三个部分，最后是后端组装、测试和封装(ATP)。
不同的国家在每个领域都有不同的优势，美国此前在研究和设计方面占据主导地位，同时在供应链的三个方面都拥有强大的能力。然而，近年来，美国在半导体制造业的领先地位也发生了变化，全球75%的半导体制造流程集中在东亚。韩国在制造业方面很突出，而中国在ATP方面是最强的。
由于半导体的广泛应用和市场的高需求，三星在德克萨斯州建厂的举动可能会引起人们对全球半导体制造重新转移到美国的猜测。虽然该厂预计要到2024年才能投入运营，但它表明，美国正通过使用激励和补贴来提高芯片制造竞争力。
与此同时，中国在ATP方面历来很强大，但也提高了在设计和制造半导体方面的能力。到2030年，中国将为此投入1500多亿美元。
不过，尽管2020年中国占全球电子产品组装价值的25%，但三星在美国的工厂可能会将半导体供应链的平衡转移回美国。
三星此次的目的是利用美国的电子制造专长，通过这种方式，三星的工厂将减少仓储和运输需求，帮助其降低供应链成本，同时提振美国半导体制造能力。与此同时，三星的新芯片工厂也预示着美国各地围绕新兴技术的经济增长和其他机遇的发展。
虽然美国和中国在不久的将来都无法完全实现半导体的自给自足，但三星在德克萨斯州新芯片工厂的发展可能会将这种优势返还给美国的半导体研发、制造和ATP。
